| ISBN/价格: | 978-7-121-24763-7:CNY33.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 表面贴装技术/.何丽梅, 马莹莹主编 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2016.04 |
| 载体形态项: | 219页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘: | 本书内容包括: 表面贴装技术特点及主要内容 ; 表面贴装元器件的识别与检测 ; 焊锡膏与焊锡膏印刷 ; 贴片胶涂敷工艺 ; 贴片设备及贴片工艺 ; 表面贴装焊接工艺及焊接设备 ; SMT检测工艺等。 |
| 题名主题: | SMT技术 职业教育 教材 |
| 中图分类: | TN305 |
| 个人名称等同: | 何丽梅 主编 |
| 个人名称等同: | 马莹莹 主编 |
| 记录来源: | CN JTXY 20180430 |