书目详细信息
： 半导体制造工艺基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-81110-292-5:CNY23.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 340000 |
| 题名责任者项： | 半导体制造工艺基础/.(美)施敏，(美)梅凯瑞著/.陈军宁，柯导明，孟坚译 |
| 出版发行项： | 合肥:,安徽大学出版社:,2007 |
| 载体形态项： | 284页:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题。 |
| 题名主题： | 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 施敏 (美) (Sze, S.M. 著 |
| 个人名称等同： | 梅凯瑞 (美) (May, Gary S.) 著 |
| 个人名称次要： | 陈军宁 译 |
| 个人名称次要： | 柯导明 译 |
| 个人名称次要： | 孟坚 译 |
| 记录来源： | CN NLC 20080904 |