书目详细信息
： 三维集成技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-68768-9:CNY229.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 三维集成技术/.王喆垚编著 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 23,876页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材 教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材 新一代信息技术(集成电路)新兴领域“十四五”高等教育教材 水木书荟 书圈 |
| 提要文摘： | 本书介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。 |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 王喆垚 编著 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |
| 记录来源： | CN JTXY 20260310 |