书目详细信息
： 快速凝固铝硅合金电子封装材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5487-2236-6:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 430000 |
| 题名责任者项： | 快速凝固铝硅合金电子封装材料/.蔡志勇，王日初著 |
| 出版发行项： | 长沙:,中南大学出版社:,2016 |
| 载体形态项： | 191页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 有色金属理论与技术前沿丛书 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 |
| 提要文摘： | 本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备科学、主要性能和应用现状。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能以及Si相粗化机制与非平衡状态的关系；通过考察合金中Si相尺寸、形貌和分布特征，揭示其生长和演变规律，建立Si相特征与合金力学性能、热物理性能的内在联系，通过优化合金成分和制备工艺提高Al-Si合金的力学性能；同时研究Al-Si合金在服役条件下显微组织和性能的变化趋势并揭示产生这一变化的机理。 |
| 并列题名： | Rapidly solidified aluminum silicon alloys for electronic packaging eng |
| 题名主题： | 快速凝固 硅 铝基合金 封装工艺 电子材料 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | 蔡志勇 著 |
| 个人名称等同： | 王日初 著 |
| 记录来源： | CN 图昌国际 20240705 |