书目详细信息
： 多圈QFN封装热-机械可靠性研究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-200-16366-7:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 多圈QFN封装热-机械可靠性研究/.夏国峰著 |
| 出版发行项： | 北京:,北京出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 154页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究。全书共八章，内容包括：塑封料固化反应实验研究与固化动力学模型、多圈QFN电子封装翘曲数值模拟与工艺参数优化等。 |
| 题名主题： | 封装工艺 可靠性 研究 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 夏国峰 著 |
| 记录来源： | CN rh 20251216 |
| 记录来源： | CN JTXY 20251220 |