书目详细信息
： PCB失效分析与可靠性测试
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-49101-6:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | PCB失效分析与可靠性测试/.黄桂平主编/.珠海斗门超毅实业有限公司编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 17,354页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例。全书共6章:第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例;第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例;第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例;第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用;第5章介绍PCB短路与烧板案例;第6章主要介绍PCB可靠性测试,着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点,将理论与技术相结合,对各种不同类型的案例进行归纳总结,也介绍了近些年来新的测试技术,如红外热成像、X射线CT等。 |
| 题名主题： | 印刷电路板(材料) 失效分析 可靠性 测试 |
| 中图分类： | TM215 |
| 个人名称等同： | 黄桂平 主编 |
| 记录来源： | CN rh 20251211 |
| 记录来源： | CN JTXY 20251212 |