书目详细信息
： 集成电路制造工艺与工程应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-76462-5:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造工艺与工程应用/.温德通编著 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 16,280页:;+彩图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 IC工程师精英课堂 |
| 提要文摘： | 本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。 |
| 并列题名： | Integrated circuit manufacturing process and engineering application eng |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 温德通 编著 |
| 记录来源： | CN rh 20251211 |
| 记录来源： | CN JTXY 20251212 |