书目详细信息
： 微电子IC制造技术与技能实训
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-29709-0:CNY49.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子IC制造技术与技能实训/.龙绪明主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2016.08 |
| 载体形态项： | 292页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 创新型人才培养“十三五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书首先介绍集成电路制造技术, 包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程; 其次论述微电子封装技术, 包括引线键合式芯片叠层、硅通孔 (TSV) 芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS (微电子机械系统)、板级立体组装; 接着系统介绍实用表面组装技术 (SMT), 包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备; 最后论述微电子组装技术, 包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。 |
| 题名主题： | 微电子元件 集成电路工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 龙绪明 主编 |
| 记录来源： | CN JTXY 20180507 |