书目详细信息
： AuSn20焊料的制备与应用基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5487-2722-4:CNY42.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 430000 |
| 题名责任者项： | AuSn20焊料的制备与应用基础/.韦小凤, 王日初著 |
| 出版发行项： | 长沙:,中南大学出版社:,2017.03 |
| 载体形态项： | 127页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 有色金属理论与技术前沿丛书 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 |
| 提要文摘： | 本书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。 |
| 并列题名： | Preparation and application foundation of AuSn20 solder eng |
| 题名主题： | 软钎料 研究 |
| 中图分类： | TG425 |
| 个人名称等同： | 韦小凤, 著 |
| 个人名称等同： | 王日初, 著 |
| 记录来源： | CN JTXY 20180102 |