书目详细信息
： 功率半导体封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-41897-6:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 功率半导体封装技术/.虞国良主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 19,320页:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名:Power semiconductor packaging technology |
| 提要文摘： | 本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 |
| 分集： | 集成电路封装测试 |
| 并列题名： | Power semiconductor packaging technology eng |
| 题名主题： | 功率半导体器件 封装工艺 研究 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 虞国良 主编 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |
| 记录来源： | CN JTXY 20260316 |