书目详细信息
： 从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-50102-9:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 从设计到量产/.晏性平[等]编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 12,312页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书内容丰富、深入浅出，从PCB设计软件入门开始，逐步讲解PCB制造的各环节，包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB类型（如柔性电路板）的工艺流程，并提供大量实际案例、图示及生产实践，配备了丰富的练习题，帮助读者有效巩固知识，将理论学习迅速转化为实操能力，全面解决设计和生产全流程中的短板问题。 |
| 题名主题： | 印刷电路 计算机辅助设计 应用软件 |
| 中图分类： | TN410.2 |
| 个人名称等同： | 晏性平 编著 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |
| 记录来源： | CN JTXY 20260315 |