书目详细信息
： 现代电子装联材料技术基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-27768-9:CNY29.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联材料技术基础/.黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2016.01 |
| 载体形态项： | 150页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子制造系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书内容以电子装联材料工艺知识为主, 内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料 (焊膏、锡条、锡线、锡片) 基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外, 还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识, 同时结合工作实践案例, 阐述了装联材料应用过程中的注意事项。 |
| 题名主题： | 电子装联 材料技术 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 黄祥彬 编著 |
| 个人名称等同： | 牛甲顿 编著 |
| 个人名称等同： | 张广威 编著 |
| 记录来源： | CN JTXY 20171219 |