书目详细信息
： 嵌入式系统软硬件协同设计教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-53873-8:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 嵌入式系统软硬件协同设计教程/.符意德主编 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2020 |
| 载体形态项： | X,293页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材 教育部一ARM公司产学合作协同育人项目 |
| 相关题名附注： | 封面题其他题名:基于Xilinx Zynq-7000 |
| 提要文摘： | 本书以linx公司开发的Zynq-7000系列芯片为基础,系统地介绍了基于全可编程芯片(Zynq-7000)的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。首先介绍了Zynq-7000芯片的架构及Cortex-A9微处理器核的体系结构,然后结合Zynq-7000芯片,介绍了嵌入式系统硬件平台设计技术、软件平台设计技术及接口技术。本书的设计示例多以Zynq-7000芯片为背景,目的是使原理概念具体化,并从具体个例中归纳出具有普遍指导意义的嵌入式系统软硬件协同设计原理和方法。这些原理和方法适用于多种微处理器芯片,而且长期有效。 本书适合作为高等院校计算机、电子信息相关专业的教材,也可供从事嵌入式软硬件设计、开发的技术人员参考。 |
| 题名主题： | 微型计算机 系统设计 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TP360.21 |
| 个人名称等同： | 符意德 主编 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |
| 记录来源： | CN JTXY 20260316 |