| ISBN/价格: | 978-7-121-42940-8:CNY268.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi eng |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 半导体集成电路制造手册/.(美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编/.(美)耿怀渝等译 |
| 版本项: | 2版 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2022 |
| 载体形态项: | 34,753页:;+图:;+26cm |
| 丛编项: | 经典译丛.微电子学 |
| 提要文摘: | 本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。 |
| 分集: | 微电子学 |
| 并列题名: | Semiconductor manufacturing handbook eng |
| 题名主题: | 半导体集成电路 集成电路工艺 手册 |
| 中图分类: | TN430.5-62 |
| 个人名称等同: | 耿怀渝 (美) (Geng, Hwaiyu) 著 |
| 个人名称次要: | 耿怀渝 (美) 译 |
| 记录来源: | CN 北京图昌国际贸易有限公司 20231207 |