书目详细信息
： SMT核心工艺解析与案例分析
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-39559-8:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT核心工艺解析与案例分析/.贾忠中著 |
| 版本项： | 4版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2020 |
| 载体形态项： | 12,445页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书分上、下两篇。上篇(第1-6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,对其应用原理进行了解析和说明;下篇(第7-14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题。 |
| 题名主题： | SMT技术 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 贾忠中 著 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |