书目详细信息
： 电子产品装接工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 9787302187936:CNY30.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子产品装接工艺/.范泽良，龙立钦编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 11,326页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 21世纪高职高专规划教材 电气、自动化、应用电子技术系列 |
| 提要文摘： | 本书共12章，包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺等内容。 |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子产品 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 范泽良 编著 |
| 个人名称等同： | 龙立钦 编著 |
| 记录来源： | CN 蓝天数据编目 20120707 |