书目详细信息
： 半导体光电器件封装工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-12887-5:CNY29.60 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体光电器件封装工艺/.战瑛，张逊民主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2011 |
| 载体形态项： | 95页:;+图:;+26cm:;+1光盘 |
| 一般附注： | 职业院校理论实践一体化系列教材/陈振源总主编 (光电子技术专业) |
| 载体形态附注： | 附光盘：ISBN 978-7-89464-969-0 |
| 提要文摘： | 本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。 |
| 题名主题： | 半导体器件 光电器件 封装工艺 职业大学 教材 |
| 题名主题： | 半导体器件 |
| 题名主题： | 光电器件 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 战瑛 主编 |
| 个人名称等同： | 张逊民 主编 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |
| 记录来源： | CN JTXY 20260309 |