书目详细信息
： 高密度集成电路有机封装材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-42497-7:CNY218.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高密度集成电路有机封装材料/.杨士勇编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 14,566页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料 |
| 一般附注： | 工信学术出版基金 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名:Organic packaging materials for high density integrated circuits |
| 提要文摘： | 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术,即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础,对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
| 分集： | 集成电路产业专用材料 |
| 并列题名： | Organic packaging materials for high density integrated circuits eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 杨士勇 编著 |
| 记录来源： | CN RH 20251231 |
| 记录来源： | CN JTXY 20260104 |