| ISBN/价格: | 978-7-5640-7937-6:CNY80.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 现代光电子成像技术概论/.向世明主编 |
| 版本项: | 2版 |
| 出版发行项: | 北京:,北京理工大学出版社:,2013 |
| 载体形态项: | 12,426页:;+图:;+26cm |
| 一般附注: | 国防特色学术专著·光学工程类 |
| 提要文摘: | 本书内容涉及X射线及短波辐射成像、紫外线成像、可见光成像、微光成像、红外成像、微波成像、太赫兹成像、遥感成像、高速摄影摄像、光子计数成像和医疗成像等现代光电子成像器件和系统技术,分别详细介绍了它们的系统组成、工作原理、特性参数、测试评价及其最新发展动态等。 |
| 题名主题: | 光电器件 成象原理 |
| 中图分类: | TN15 |
| 个人名称等同: | 向世明 (光学) 主编 |
| 记录来源: | CN JTXY 20131022 |