书目详细信息
： 芯片的较量:日美半导体风云
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-78433-3:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片的较量/.(日)牧本次生著/.(美)杨骏等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 22,212页:;+图，照片:;+21cm |
| 提要文摘： | 本书从晶体管发明、集成电路普及讲起，见证了日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔，实现崛起，并讲述了闪存的演变历史；也如实记录了日美半导体战争爆发、协议签订，致使日本半导体走向衰退的历程。 |
| 题名主题： | 半导体工业 工业史 研究 日本 |
| 题名主题： | 半导体工业 工业史 研究 美国 |
| 中图分类： | F431.366 |
| 中图分类： | F471.266 |
| 个人名称等同： | 牧本次生 (日) 著 |
| 个人名称次要： | 杨骏 (美) 译 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |
| 记录来源： | CN JTXY 20260315 |