书目详细信息
： 电子组装工艺可靠性
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-13644-3:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组装工艺可靠性/.王文利,闫焉服编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2011 |
| 载体形态项： | 13,221页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | SMT教育培训系列教材 |
| 提要文摘： | 本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题,阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析,以及专项工艺可靠性问题,基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 技术培训 教材 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 王文利 编著 |
| 个人名称等同： | 闫焉服 编著 |
| 记录来源： | CN TFHY 20131120 |