书目详细信息
： 硅MEMS工艺与设备基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-11740-0:CNY160.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅MEMS工艺与设备基础/.阮勇，尤政编著 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2018 |
| 载体形态项： | 31,463页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 微米纳米技术丛书.MEMS与微系统系列 |
| 一般附注： | 国防科技图书出版基金 |
| 提要文摘： | 本书主要围绕硅基MEMS加工技术中涉及的体硅工艺清洗、光刻、氧化扩散、刻蚀、键合、检测封装。全书共十章：第一章 湿法腐蚀讨论硅和其它材料的腐蚀、去胶、剥离(金属图形化)；第二章分析薄膜制备和讨论热氧化、CVD、PVD和离子注入技术；第三章集中分析介绍光刻技术，特别针对MEMS器件中常用的接近/接触式光刻和双面光刻，并分析光刻中涉及的其它技术；第四章讨论干法刻蚀技术并分析了各种典型的材料刻蚀；第五章分析介绍MEMS工艺中常用的检测、测量方法和技术；第六章重点介绍体硅工艺中较为常用的键合技术以及封装；第七章介绍在MEMS环境和设备中的真空技术；第八章介绍了洁净环境水、电、气、空调的稳定与维护；第九章从器件制备的角度提出了硅基MEMS组合工艺。 |
| 并列题名： | Fundamentals of silicon-based MEMS processing techniques and equipments eng |
| 题名主题： | 硅基材料 纳米材料 应用 微电机 |
| 非控主题词： | 微机电系统 |
| 中图分类： | TM38-39 |
| 个人名称等同： | 阮勇 编著 |
| 个人名称等同： | 尤政 编著 |
| 记录来源： | JTXY 20190726 |