书目详细信息
： 硅单晶抛光片的加工技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-5025-7224-4:CNY35.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅单晶抛光片的加工技术/.张厥宗编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2005.08 |
| 载体形态项： | 304页:;+图，照片:;+21cm |
| 提要文摘： | 本书在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，简单介绍半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态，重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术，大直径硅片的运、载，硅单晶、抛光片的测试，洁净室技术及三废处理等内容。 |
| 题名主题： | 硅 半导体表面 抛光 |
| 题名主题： | 硅 |
| 题名主题： | 半导体表面 |
| 题名主题： | 抛光 |
| 中图分类： | TN305.2 |
| 个人名称等同： | 张厥宗 编著 |
| 记录来源： | CN JTXY 20180722 |