书目详细信息
： 半导体材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-54297-1:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体材料/.王如志,刘维,刘立英编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2019 |
| 载体形态项： | 153页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书是为材料、物理及电子信息等本科专业编写的教材,介绍了半导体材料的结构特性、制备工艺、测试表征、发展历程及研究前沿。全书共分5章,第1章为半导体材料概述;第2章为典型半导体材料;第3章为半导体材料的制备与工艺;第4章为纳米半导体材料;第5章为半导体材料测试与表征;附录为典型半导体材料的性能参数。本书尽量避免过多的理论阐述,结合作者多年科研积累,力求采用通俗易懂的语言讲清楚半导体材料的基本内容与思想方法,并着重突出了近年来纳米半导体材料发展及相应的新的理论成果、技术方法与器件应用。 |
| 题名主题： | 半导体材料 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN304 |
| 个人名称等同： | 王如志 编著 |
| 个人名称等同： | 刘维 编著 |
| 个人名称等同： | 刘立英 编著 |
| 记录来源： | CN DHSJ 20260309 |