| ISBN/价格: | 978-7-111-76455-7:CNY168.00 |
| 作品语种: | chi eng |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 氮化镓电子器件热管理/.(美)马尔科·J. 塔德尔(Marko J. Tadjer),(美)特拉维斯·J. 安德森(Travis J. Anderson)主编/.来萍[等]译 |
| 出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2025 |
| 载体形态项: | 14,415页:;+图:;+24cm |
| 丛编项: | 先进半导体产业关键技术丛书 |
| 提要文摘: | 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法,以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。内容包括:宽禁带半导体器件中的热问题、氮化镓(GaN)及相关材料的第一性原理热输运建模、多晶金刚石从介观尺度到纳米尺度的热输运、固体界面热输运基本理论、氮化镓界面热导上限的预测和测量等。 |
| 并列题名: | Thermal management of gallium nitride electronics eng |
| 题名主题: | 氮化镓 电力半导体器件 |
| 中图分类: | TN303 |
| 个人名称等同: | 塔德尔 (美) (Tadjer, Marko J.) 主编 |
|---|
| 个人名称等同: | 安德森 (美) (Anderson, Travis J.) 主编 |
| 个人名称次要: | 来萍 译 |
| 记录来源: | CN JTXY 20260312 |