书目详细信息
： 半导体制造基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-115-16639-5:CNY45.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体制造基础/.(美)Gary S. May，施敏著/.代永平译 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2007 |
| 载体形态项： | 268页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 图灵电子与电气工程丛书 |
| 提要文摘： | 本书在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生成、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。 |
| 并列题名： | Fundamentals of semiconductor fabrication eng |
| 题名主题： | 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | May Gary S. 著 |
| 个人名称等同： | 施敏 著 |
| 个人名称次要： | 代永平 译 |
| 记录来源： | CN RENTIAN 20080909 |