| ISBN/价格: | 978-7-122-01107-7:CNY96.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 电镀配合物/.方景礼著 |
| 出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2008 |
| 载体形态项: | 727页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘: | 本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述。 |
| 并列题名: | Theory & application of coordination compounds in electroplating eng |
| 题名主题: | 电镀 化学工业 |
| 中图分类: | TQ153 |
| 个人名称等同: | 方景礼 著 |
| 记录来源: | CN RENTIAN 20080802 |