书目详细信息
： 整机电子装联技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-31297-7:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 整机电子装联技术/.汪方宝著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2017.05 |
| 载体形态项： | 257页:;+图:;+26cm |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书就整机电子装联技术中的常用线材和绝缘材料, 焊接材料, 装配环境, 安装工艺, 焊接技术, 电子部件加工与装配, 整机装配, 检验、防护、存储与包装等方面进行了全方面的描述, 构建整机电子装联技术的系统脉络, 并对部分实际操作中的技术点进行深入剖析, 其目的除了就技术层面给予基础技术和最新技术传达, 也是多年工艺技术经验的传承, 为工艺设计人员提供与实际相关的技术指导。 |
| 并列题名： | Electronic assembly technology of system equipment eng |
| 题名主题： | 电子装联 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 汪方宝 著 |
| 记录来源： | CN JTXY 20171216 |