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宽禁带功率半导体封装
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书目库
中文图书(1)
主题
半导体器件(1)
出版社
机械工业出版社(1)
出版时间
2024(1)
宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
—
(日)菅沼克昭主编
索书号：
TN303/11
标准编码：
978-7-111-76317-8
出版信息：
北京 机械工业出版社 2024
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