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图书(1)

书目库

中文图书(1)

主题

快速凝固(1)

出版社

中南大学出版社(1)

出版时间

2016(1)

快速凝固铝硅合金电子封装材料

— 蔡志勇，王日初著

索书号：TN04/6

标准编码： 978-7-5487-2236-6

出版信息：长沙中南大学出版社 2016

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